華為OPPO之后，小米vivo榮耀的造芯之路要怎么走?
小米集團(tuán)總裁盧偉冰在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)上直接回應(yīng)：小米自研芯片的決心不會(huì)動(dòng)搖，已經(jīng)做好了打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。
另一邊，根據(jù)最新信息，vivo的新旗艦機(jī)X90S下月就要發(fā)布了，其不出意外會(huì)搭載vivo自家的自研芯片V2。
(相關(guān)資料圖)
今年3月，榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的首顆自研射頻增強(qiáng)芯片C1。
近期在招聘市場(chǎng)中，小米、vivo、榮耀的HR們頻繁發(fā)布信息，有意吸納哲庫團(tuán)隊(duì)離場(chǎng)人員。
沒錯(cuò)，雖然OPPO已經(jīng)暫時(shí)告別了手機(jī)廠商自研芯片的舞臺(tái)，但是小米、vivo、榮耀幾家仍然堅(jiān)守在手機(jī)廠商造芯的一線。
2021年12月，小米15億元成立上海玄戒技術(shù)有限公司專門聚焦芯片，同時(shí)小米內(nèi)部有自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，雖然其具體規(guī)模未曾公布，但澎湃C1 ISP芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在100人以上;vivo這邊，其執(zhí)行副總裁胡柏山曾在2021年8月的采訪中提到，vivo芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模將保持在300-500人左右;榮耀芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模方面未找到公開信息。
做自研芯片之難，從OPPO哲庫可見一斑，做自研芯片會(huì)面臨的挑戰(zhàn)，從華為的現(xiàn)實(shí)境遇中能夠看到。距離2019年5月15日華為被列入實(shí)體清單，已經(jīng)過去了四年整，華為的高端5G手機(jī)芯片仍然是一道邁不過去的坎。
華為、OPPO在前，小米、vivo和榮耀為何依舊堅(jiān)持要走自研芯片這條路?
智東西曾多次對(duì)話小米、vivo芯片業(yè)務(wù)相關(guān)團(tuán)隊(duì)，也在榮耀發(fā)布首款自研芯片C1之際與榮耀CEO趙明進(jìn)行了面對(duì)面對(duì)話，了解其芯片業(yè)務(wù)的規(guī)劃和思考。
總體來看，這三家手機(jī)廠商的造芯之路有著各自鮮明的特點(diǎn)，但也在一些思考和認(rèn)識(shí)方面有著一致的看法。有一點(diǎn)可以肯定，即使OPPO暫時(shí)放棄，華為依然受阻，小米、vivo、榮耀的造芯之路也仍在繼續(xù)，且走的堅(jiān)定，只是在做自研芯片的方式上，他們跟華為和OPPO的打法有明顯區(qū)別。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的“造芯分水嶺”，已然到來。
一、小米：從SoC、ISP到快充，九年五芯，投資數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)
如果把榮耀和華為獨(dú)立地來看，那么小米顯然是“米V榮”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是從數(shù)量上來看目前拿出自研芯片成果最多的一家。
1、造芯九年，三家公司，五顆芯片
從2014年小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子、28nm手機(jī)芯片“澎湃S1”立項(xiàng)算起，小米在自研芯片這條路上，已經(jīng)走了九年。
這九年里，小米發(fā)布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產(chǎn)落地的自研芯片，其中S1為手機(jī)SoC芯片，C1為影像ISP芯片，P1、P2為充電芯片，G1則為電源管理芯片。
當(dāng)然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明顯不足，并非是一款成熟的手機(jī)SoC芯片。一開始就直接做SoC，對(duì)于小米來說似乎不是個(gè)好選擇。
小米自然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，2019年，松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機(jī)SoC芯片研發(fā)。
小米造芯的另一個(gè)標(biāo)志性節(jié)點(diǎn)，是2021年12月，小米成立上海玄戒技術(shù)有限公司，小米集團(tuán)高級(jí)副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠和小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉德兩元大將任玄戒高管也足見小米對(duì)其重視。
近年來，澎湃C1、P1、P2、G1這幾款小米自研芯片基本都是在發(fā)布時(shí)就已經(jīng)應(yīng)用在小米的旗艦手機(jī)中，通常伴隨新機(jī)同時(shí)發(fā)布。
2、馬不停蹄投資半導(dǎo)體企業(yè)，走聯(lián)合造芯的路子
在小米自研芯片的過程中，小米對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資一直受到業(yè)內(nèi)高度關(guān)注，其投資的數(shù)量、投資的廣度以及其投資企業(yè)的核心業(yè)務(wù)、技術(shù)都值得注意。
根據(jù)智東西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已經(jīng)投資了近20家半導(dǎo)體公司，而到了2021年3月，小米長(zhǎng)江已完成56起公開投資。
這些投資中涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CPU、半導(dǎo)體元件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，當(dāng)時(shí)樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。
過去的2022年里，另有小米投資的多家半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)完成IPO或在IPO的路上。
比如2022年1月14日，小米參投的國(guó)內(nèi)基帶芯片制造商翱捷科技就成功登陸科創(chuàng)板，這家公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)掌握全制式蜂窩基帶芯片設(shè)計(jì)及供貨能力的企業(yè)之一，也是業(yè)內(nèi)頗具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商。
▲翱捷科技的主要業(yè)務(wù)
翱捷科技的招股書中就有提到，公司儲(chǔ)備了大量的自研IP，與國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商OPPO、小米就ISP授權(quán)達(dá)成合作。2021年小米發(fā)布的自研芯片澎湃C1，正是一枚ISP芯片。
2022年5月26日，小米參投的國(guó)產(chǎn)電源管理芯片廠商必易微正式在科創(chuàng)板上市，招股書中曾提到，2020年6月，為了與小米集團(tuán)開展業(yè)務(wù)合作，必易微股東苑成軍以2700萬元的價(jià)格(公司估值為6億元)，向小米長(zhǎng)江轉(zhuǎn)讓4.5%的股權(quán)。
去年年底，小米參投的上海燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲受理，這家公司是中國(guó)大陸排名第二、全球排名第五的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)為其第八大股東，持股4.77%。
我們可以看到，小米投資布局的半導(dǎo)體企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)或核心技術(shù)，與小米自研芯片的種類呈現(xiàn)高度相關(guān)。根據(jù)公開信息，此前的小米澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計(jì)，由南芯半導(dǎo)體代工。
其實(shí)小米與產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合造芯不止于澎湃系列，根據(jù)小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2傳感器芯片就是小米與三星聯(lián)合研發(fā)的，其研發(fā)周期為18個(gè)月，投入了數(shù)億元人民幣，其中小米負(fù)責(zé)了產(chǎn)品功能的定義和其中技術(shù)實(shí)現(xiàn)的一些細(xì)節(jié)。
在自研芯片這條路上，小米這些年在投資布局方面實(shí)打?qū)嵉叵铝舜蠊Ψ颍驳拇_拿出了一些自研芯片成果并應(yīng)用在了自家的頂級(jí)旗艦手機(jī)中。可以說，在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈造芯的路上，小米逐漸摸出了一套自己的路子。
3、“九死一生”，也要繼續(xù)做
每每談起手機(jī)廠商做自研芯片，雷軍那句“做芯片九死一生”的經(jīng)典語句就會(huì)常常被提及。但與之相對(duì)，雷軍在造芯這件事上，態(tài)度是堅(jiān)定的。
在2020年小米的十周年演講中，雷軍曾在臺(tái)上斬釘截鐵的說：“澎湃芯片盡管遇到了很大困難，但小米依然會(huì)執(zhí)著前行。”2021年，小米就在首款折疊屏手機(jī)MIX FOLD首發(fā)了澎湃C1 ISP芯片。
在澎湃C1發(fā)布之際，智東西曾與小米相關(guān)人士進(jìn)行過深入交流，小米人士告訴智東西，在C1背后，小米的澎湃芯片團(tuán)隊(duì)中專門組織了一批“特種部隊(duì)”，就負(fù)責(zé)研究圖像處理芯片，專門做一個(gè)相機(jī)用的芯片，當(dāng)時(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模已經(jīng)超過了100人。
在整個(gè)澎湃C1芯片兩年多的研發(fā)過程中，這100多人的ISP研發(fā)團(tuán)隊(duì)幾乎都是在做“地下工作”。除了幾個(gè)核心人員，連小米相機(jī)部門的其他員工都不知道這些人在做什么，整個(gè)過程是處于絕對(duì)保密狀態(tài)的，連辦公區(qū)域都是獨(dú)立封閉的。
據(jù)了解，落地小米手機(jī)時(shí)，澎湃C1這枚ISP芯片的成本已經(jīng)可以做到幾美元的水平，由業(yè)內(nèi)頭部晶圓代工廠生產(chǎn)。
在哲庫事發(fā)后，智東西也第一時(shí)間聯(lián)系了小米相關(guān)人士，小米方面稱，目前小米自研芯片一切正常。
上周有消息稱，小米旗下芯片公司玄戒召開了全體員工大會(huì)，但從結(jié)果來看，這次玄戒開會(huì)的目的主要是內(nèi)部穩(wěn)定軍心。
小米造芯，從方向上來看，走的是比較堅(jiān)定的。在C1、P1、P2、G1等多款芯片亮相之時(shí)，都是雷軍親自登臺(tái)介紹，雷軍也曾在C1發(fā)布時(shí)說，澎湃C1芯片只是一個(gè)開始，“澎湃的濤聲將會(huì)永不停息”。
小米人士曾告訴智東西，小米還可能會(huì)在圖像處理芯片中加入更多人工智能的能力。在AIGC浪潮席卷全球的大背景下，這一方向顯然有其價(jià)值。
截至今年1月前后，小米大約有16000名工程師，并且仍在繼續(xù)加大工程師招聘力度。小米宣布五年投入1000億元研發(fā)后，關(guān)鍵技術(shù)核心人才的爭(zhēng)奪，必將是其發(fā)力重點(diǎn)。
二、vivo：與聯(lián)發(fā)科深度綁定，三年三芯，從“小芯片”做起
除了小米，vivo也是在自家旗艦手機(jī)中應(yīng)用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月的自研芯片V1發(fā)布算起，vivo最近三年已經(jīng)連續(xù)拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，這三款芯片需要與SoC協(xié)同工作，無法獨(dú)立使用。
值得一提的是，vivo每款V系列芯片發(fā)布時(shí)，都會(huì)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)該芯片與手機(jī)本身的SoC進(jìn)行了深度聯(lián)合調(diào)教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時(shí)在手機(jī)整體用戶體驗(yàn)上能夠形成一些差異化優(yōu)勢(shì)，而其進(jìn)行聯(lián)調(diào)的手機(jī)SoC廠商是聯(lián)發(fā)科。
雖然都是V系列芯片，但vivo這三顆芯片的功能卻差別不小。V1是一顆專攻影像的ISP芯片，V1+則在保留影像能力的基礎(chǔ)上，增加了顯示性能優(yōu)化能力，比如通過插幀算法提升游戲幀數(shù)、視頻幀數(shù)，或者分擔(dān)GPU算力減小整體功耗。
最新的V2芯片則是一顆針對(duì)AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。
從芯片能力上來看，vivo聚焦的領(lǐng)域是影像、顯示、性能、AI，相比小米的影像和快充，有所區(qū)別。同時(shí)vivo在發(fā)布自研芯片時(shí)通常都會(huì)強(qiáng)調(diào)芯片與SoC的“協(xié)同效應(yīng)”。
比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的發(fā)布伴隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000落地vivo X90系列手機(jī)。
vivo相關(guān)人士曾告訴智東西，天璣9000與vivo V1+的工作方式，不是傳統(tǒng)的依靠屏蔽SoC端的某個(gè)IP實(shí)現(xiàn)兩顆芯片的兼容，兩者是從硬件和軟件層面進(jìn)行打通。
以拍照為例，聯(lián)發(fā)科在天璣9000的錄像鏈路中增加了AI-ISP開放架構(gòu)接口，讓vivo的AI算法運(yùn)行可以功耗更低，運(yùn)行效果有一定提升。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男曾提到，聯(lián)發(fā)科自家的顯示技術(shù)和視頻增強(qiáng)功能與V1+芯片的能力共存，需要雙方工程師解決一些技術(shù)層難題，最終效果可以實(shí)現(xiàn)“1+1>2”。
vivo系統(tǒng)策略中心高級(jí)總監(jiān)陳超鑫曾告訴智東西，從2021年開始，vivo和聯(lián)發(fā)科投入了300多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行歷時(shí)約一年的軟硬件協(xié)同開發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)了V1+與天璣9000的協(xié)同效果。
時(shí)間來到2022年11月，在第三顆V系列自研芯片V2上，vivo更多的芯片自研技術(shù)開始被外界所感知。比如vivo對(duì)V2的片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行了升級(jí)，設(shè)計(jì)了新的AI-ISP。
顯然，這些技術(shù)更偏向“底層”。
在V2芯片發(fā)布之際，智東西也在一場(chǎng)vivo溝通會(huì)上得知，多芯系統(tǒng)、單芯架構(gòu)與應(yīng)用IP會(huì)是vivo自研芯片后續(xù)發(fā)力的幾個(gè)關(guān)鍵方向，核心就是讓自研芯片和SoC能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同、互補(bǔ)。
從vivo的自研芯片過程來看，聚焦“小芯片”、“協(xié)處理器”是vivo造芯的特點(diǎn)之一，vivo的自研芯片與小米類似，也是聚焦智能手機(jī)某些領(lǐng)域的改善，比如影像。
同時(shí)，vivo在芯片領(lǐng)域的打法顯然是“自研+聯(lián)研”并行，對(duì)于V1、V2等非SoC芯片中的一些架構(gòu)層面的技術(shù)，vivo選擇自研，而對(duì)于自己不擅長(zhǎng)并且難度極高的SoC芯片領(lǐng)域，vivo選擇與聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商進(jìn)行合作。
聯(lián)合研發(fā)的理由很明顯，供應(yīng)商可以很好地幫vivo分擔(dān)芯片技術(shù)方面的壓力，比如在IC線路設(shè)計(jì)、流片、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，vivo則可以將人力投入算法、IP轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上。
實(shí)際上，早在V1、V1+和V2之前，vivo已經(jīng)在手機(jī)SoC領(lǐng)域開始了這種“聯(lián)合研發(fā)”的模式。
2019年9月，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯(lián)合研發(fā)的5nm移動(dòng)芯片Exynos 1080亮相，值得一提的是，當(dāng)時(shí)Exynos 1080也是首批殺入5nm工藝節(jié)點(diǎn)的手機(jī)芯片，緊隨華為海思的麒麟9000之后。
2021年9月，vivo X70系列上搭載了vivo與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的“天璣1200-vivo”芯片。
有手機(jī)行業(yè)資深人士認(rèn)為，vivo這種“輕定制”的模式，不失為手機(jī)廠商做SoC的一種可行方式。在SoC和V系列芯片之外，vivo還曾與高通合作研發(fā)過一顆基于驍龍8+的定制SPU安全芯片。
從vivo造芯的整體過程來看，vivo初期通過與三星、聯(lián)發(fā)科等廠商合作嘗試了一些“輕定制”的SoC芯片，但2021年后開始逐漸將自研芯片重點(diǎn)放在了與SoC進(jìn)行協(xié)同的芯片上。
其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實(shí)現(xiàn)差異化的體驗(yàn)。
目前在一些招聘平臺(tái)上，vivo芯片設(shè)計(jì)中心有芯片設(shè)計(jì)專家等崗位發(fā)布，其崗位涉及的芯片設(shè)計(jì)方向提到了ISP、SoC以及前端流程實(shí)現(xiàn)。
vivo未來是否會(huì)推出純自研SoC尚未可知，但采用聯(lián)合研發(fā)的方式推進(jìn)芯片技術(shù)積累，無疑已成為vivo行之有效的方式。
三、榮耀：獨(dú)立840天掏出首顆自研芯片，C1只是一個(gè)開始
榮耀相比小米、vivo和OPPO來說，入局手機(jī)自研芯片是最晚的，但如果從入局時(shí)的“公司年齡”來看，榮耀卻是最年輕的。
2020年11月16日榮耀正式獨(dú)立，840天后的2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機(jī)發(fā)布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是一枚射頻增強(qiáng)芯片C1，簡(jiǎn)單來說就是負(fù)責(zé)增強(qiáng)手機(jī)通信能力的一枚輔助芯片。
比如在地庫、地鐵、電梯等弱網(wǎng)場(chǎng)景下，這顆芯片可以一定程度上提升手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度和穩(wěn)定度。
此前華為5G芯片受限時(shí)，就曾有業(yè)內(nèi)人士指出，旗艦手機(jī)SoC中所使用的高端射頻芯片，基本都被日本和美國(guó)企業(yè)壟斷，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)自研射頻芯片方案在高端市場(chǎng)難以實(shí)現(xiàn)替代。
射頻芯片的種類有很多，濾波器是其中技術(shù)門檻較高的一類，也是目前國(guó)產(chǎn)化率較低的，其次是功率放大器，目前國(guó)內(nèi)唯捷創(chuàng)芯在5G功率放大器領(lǐng)域有不錯(cuò)的技術(shù)積累，可以實(shí)現(xiàn)5G高集成射頻模組量產(chǎn)。
回到榮耀做的這顆自研芯片C1，榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛曾在接受采訪時(shí)說到，C1芯片背后包含了榮耀在蜂窩多天線聯(lián)合調(diào)諧算法、多制式天線融合調(diào)諧算法等方面的優(yōu)化，其中雙卡和多天線組合方面存在較大技術(shù)挑戰(zhàn)，相關(guān)團(tuán)隊(duì)甚至在春節(jié)期間都沒有休息。
她還提到，在C1芯片驗(yàn)證的過程中，榮耀相關(guān)團(tuán)隊(duì)曾爬山、涉海，在各種極限場(chǎng)景中測(cè)試，條件艱苦，完成這些工作需要很強(qiáng)的使命感和追求精神。
智東西也曾在榮耀C1芯片首次亮相時(shí)直接對(duì)話了榮耀CEO趙明，趙明提到，榮耀在自研芯片領(lǐng)域有三到五年的長(zhǎng)期規(guī)劃，會(huì)按照不同的技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行思考和布局，比如通信領(lǐng)域和影像拍照領(lǐng)域。
不過在通信領(lǐng)域，榮耀會(huì)繼續(xù)發(fā)力，在趙明看來，手機(jī)通訊這部分仍然有很多優(yōu)化空間，并且榮耀自身有比較強(qiáng)的通信背景，從硬件基礎(chǔ)，接收靈敏度、信號(hào)發(fā)射強(qiáng)度、天線的效率、整個(gè)通道的處理能力，以及如何在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)智能化調(diào)度方面都可以找到一些優(yōu)化的方向。
早在榮耀剛剛獨(dú)立之時(shí)，就曾有報(bào)道提到，榮耀早期研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有不少來自華為，結(jié)合華為的通信背景，榮耀首顆自研芯片選擇落地通信相關(guān)領(lǐng)域，顯得較為合理。
截至2022年12月26日，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，榮耀的研發(fā)人員數(shù)量約為8000人，2022年年初榮耀在中國(guó)以外的國(guó)家和地區(qū)有6家研發(fā)中心。
企查查公開信息顯示，專注于電源及電池管理領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部模擬和嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一上海南芯半導(dǎo)體就是榮耀的主要供應(yīng)商之一，而主營(yíng)電源管理芯片的芯片設(shè)計(jì)公司無錫力芯微電子也是榮耀供應(yīng)商之一。
不論如何，既然趙明說榮耀在自研芯片領(lǐng)域有三到五年的長(zhǎng)期規(guī)劃，那么3月份發(fā)布的C1必然只是一個(gè)起點(diǎn)，榮耀的自研芯片之路，才剛剛開始。未來榮耀自研芯片是否會(huì)從射頻增強(qiáng)芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。
不過目前榮耀沒有做自研SoC的相關(guān)信息釋放。
結(jié)語：手機(jī)廠商自研芯片“分水嶺”已至
今天距離OPPO哲庫解散過去了14天，許多芯片行業(yè)的資深人士和大佬都已經(jīng)先后對(duì)此事發(fā)聲。
從大部分觀點(diǎn)來看，他們對(duì)于這件事情更多還是以謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度去看待。
比如在OPPO哲庫首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach博士看來，哲庫團(tuán)隊(duì)完成了“瘋狂而偉大”的工作，10個(gè)月內(nèi)團(tuán)隊(duì)就完成了第二代SoC的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
▲OPPO哲庫首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach博士發(fā)文的部分節(jié)選
他在總結(jié)經(jīng)驗(yàn)時(shí)說到，哲庫作為一個(gè)有足夠資源和人才的團(tuán)隊(duì)，有能力在短時(shí)間內(nèi)構(gòu)建一個(gè)高端移動(dòng)SoC，并且中國(guó)的架構(gòu)設(shè)計(jì)師的創(chuàng)造力和能力也非常出色，令其印象深刻。
Nhon Quach說，他不后悔加入哲庫，和這樣一個(gè)偉大的團(tuán)隊(duì)一起做一個(gè)如此有意義的項(xiàng)目，他隨時(shí)都會(huì)再做一次。
從2019年華為被列入實(shí)體清單開始，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈開始受到行業(yè)高度關(guān)注，國(guó)內(nèi)芯片圈也不斷涌現(xiàn)新秀、掀起自研芯片熱潮，但OPPO哲庫的散場(chǎng)，或許會(huì)讓更多芯片企業(yè)有新的思考和規(guī)劃。
華為海思曾經(jīng)憑借麒麟系列芯片一度占據(jù)中國(guó)移動(dòng)芯片市場(chǎng)出貨量第一，巔峰時(shí)期國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額領(lǐng)先高通達(dá)10個(gè)百分點(diǎn)以上，OPPO雖然沒能落地SoC，但根據(jù)Nhon Quach博士的發(fā)文來看，哲庫已經(jīng)基本完成了第二代SoC的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
隨著OPPO造芯的暫時(shí)終止，智能手機(jī)廠商造芯也開始進(jìn)入下一階段。
從是否繼續(xù)的角度來看，OPPO退出，華為、小米、vivo、榮耀選擇繼續(xù)堅(jiān)持。從具體自研芯片的目標(biāo)和方向來看，就最近幾年各家實(shí)際行動(dòng)來說，小米、vivo和榮耀選擇了更加“低風(fēng)險(xiǎn)”的“小芯片”，而非直接做手機(jī)SoC芯片。
在做自研芯片的總體思路上，小米、vivo和榮耀基本上都采用了跟供應(yīng)鏈合作造芯的方式。小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資布局更深入，自研芯片涉及種類更豐富;vivo則與芯片廠商綁定更緊密，做“輕定制”;榮耀作為新玩家，則圍繞自身核心優(yōu)勢(shì)項(xiàng)做自研芯片。
各家造芯核心目的有著相似之處，第一，解決現(xiàn)有用戶痛點(diǎn)，尋找產(chǎn)品差異化;第二，為自身積累芯片這類底層技術(shù)，尋求更多核心技術(shù)掌控力。
今天，“大道理”大家已經(jīng)聽得很多了，比如“核心技術(shù)靠買永遠(yuǎn)是不安全的，唯有自研才是硬道理”、“自研芯片是長(zhǎng)周期、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高壁壘的，要給予充足的尊重和耐心”、“手機(jī)廠商們?cè)谧匝行酒I(lǐng)域的堅(jiān)持投入是難能可貴的”……
即便拋開這些“大道理”，從智能手機(jī)目前激烈內(nèi)卷的市場(chǎng)來說，做自研芯片，也是廠商們尋找差異化競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)這一大方向下所不得不做出的戰(zhàn)略性調(diào)整。
手機(jī)廠商造芯，雖是“九死一生”，但既然選擇繼續(xù)前行，就必須義無反顧，勇往直前。
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